在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，—条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上—个特定点上的温度形成—条曲线。

几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加待续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。

每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响PCB的温庤卜升速度，高温在PCB与区的温度之间产生—个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出—个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化圈形。

在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着千PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件（除了曲线仪本身）。

现在许多回流焊机器包括了—个板上测温仪，甚至—些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪—般分为两类：实时测温仪，即时传送温度几寸间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。

热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。—般较小直径的热电偶，热质噩小响应快，得到

的结果精确。

有几种方法将热电偶附着千PCB, 较好的方法是使用高温焊锡如银／锡合金，焊点尽量最小．

另—种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物（也叫热导胥或热油脂）斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带（如Kapton)粘住。

还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氝基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附若在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。