产品说明
环保无卤低温锡膏ECO Halogen-free solder paste
Sn42/Bi58环保无卤低温锡膏熔点138°(;作业实际温度需求150-170°C(Time 30-80Sec)；为目前焊接
温度最低的环保锡膏；由于其焊接温度低，广泛应用于CPU散热器及散热模组、电脑配线、遥控板对不
能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接光亮度；回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗不含卤
素化合物符合ROHS环保禁用物质标准
无卤低温锡膏Sn42/Bi58 YL-HF7000-4A特性表
项目 | 说明 | 检测方式 |
金属含量 | Sn42/Bi58 | JIS Z 3282(1999) |
锡粉粒度 | 20-38μm | IPC-TYPE 3 |
熔点 | 138℃ | 根据DSC测量法 |
印刷特性 | >0.3mm | JIS Z 3284 4 |
锡粉形状 | 球形 | JIS Z 3284(1994) |
助焊剂含量 | 10.%±0.5 | JIS Z 3284(1994) |
含氯量 | <0.01% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 | 160±30Pa‘s | PCU型粘度计，25℃以下测试 |
水萃取液电阻率 | >1x10４Ωcm | JIS Z 3197(1997) |
绝缘电阻测试 | >1x1011Ω | JIS Z 3284(1994) |
塌陷性 | <0.15mm | 印刷在陶瓷板上，在150℃加热，60秒的陶瓷 |
锡珠测试 | 很少发生 | 印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，用50倍显微镜观察 |
扩散率 | >85% | JIS Z 3197(1986)6.10 |
铜盘侵蚀测试 | 合格 无侵蚀 | JIS Z 3197(1986)6.6.1 |
残留物测试 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
环保无卤低温锡膏回焊曲线此回焊曲线适用于Sn42/Bi58 Temperature(0C)
A、预热区（加热通道的25-33%)
在预热区， 焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发， 并降低封元器件之热冲声。
要求：升温斜率为1.0-0.3°/秒。
B、保温区（加热通道的33-50%)
在该区助焊剂开始活跃化学清洗生动开始并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
要求：温度为100-130°(时间为90-150秒升温斜率为<2°c1t丸
C、回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化， 在液态表面张力作用下形成焊点表面。
要求：峰值温度为170-180°( 时间为138°C以上50-80秒(Important)。
D、冷却区
离开回焊区后， 基板进入冷却区， 控制焊点的冷却速度也十分重要， 焊点强度会随冷却速度增加而增
加。
要求：降温斜率<4°c冷却终止温度最好不高于75°C。