云莱固晶锡膏YL-LD650-7M
是一款专为小尺寸LED倒装芯片封装设计的无铅免清洗锡膏。采用超细、窄粒度分布、高球形度、低氧含量锡粉，可满足长时间的针管点涂或针转移工艺需求。具有优异的操作性和焊接性能，焊点可靠性高、残留物低，可有效提高产品良率，和产品的亮度、寿命。
特性及优势
m 可适用针管点涂工艺，以及高速针转移工艺；
m 优异的焊接可靠性；
m 更高的热导率与电导率；
m 焊后残留物极少，颜色透明，易清洗。
应用
云莱固晶锡膏：YL-LD650-7M系列锡膏可使用针管点涂工艺或针转移工艺进行涂覆。
优异的成型性和润湿性 均匀的粘胶量，残留无色、透明
物理特性
合金：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
锡粉粒径（可选）: T5/T6/T7*
残留物：大约 3% (w/w)
包装尺寸：5CC/10g、10CC/30g针管装；
注*：针对250μm及以下尺寸的倒装芯片焊接，我们推荐T7合金粉末，该粉末属于超细粉（直径2-11μm），具有更好的涂覆填充性能，可满足微小焊点的焊锡量。
测试项目 | 测试结果 | 测试标准/方法 |
锡粉性能 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | J-STD-006 |
比重 | 7.4g/cm3 |
|
熔点或熔程 | 217℃ | DSC |
锡粉粒径 | T5（15-25μm） T6（5-15μm） T7（2-11μm） | IPC-J-STD-006B Compo standard |
化学特性 |
铜板腐蚀测试 | PASS | JIS Z 3284 |
铜镜测试 | PASS | JIS-Z-3197 |
锡膏特性 |
状态 | 细腻均一 | 目视 |
粘度 | M04、M08、M12 | Compo standard |
润湿性 | 1级 | JIS Z 3284 |
表面绝缘电阻 40℃ 90-95%相对湿度 168小时 | >5×1010 Ω； PASS | JIS Z 3284 |
电子迁移试验 DC50V 40℃ 90-95%相对湿度 1000小时 | PASS | JIS Z 3284 |
焊接
云莱固晶锡膏：YL-LD650-7M系列锡膏具有独特的助焊剂体系，适用于多种焊接工艺曲线。为了实现较好的焊接结果，超过合金液相线温度以上时间建议30-80s，峰值温度应高于合金液相温度约25-40℃。
下图为云莱固晶锡膏：YL-LD650-7M的推荐回流曲线，具体的炉温设置需根据焊接基板的实际受热情况进行调整。
注：高温下的温度属性请参考元器件和线路板供应商提供的数据。
附图—推荐回流曲线
清洗
云莱固晶锡膏：YL-LD650-7M系列锡膏残留物可清洗，适用于各类清洗剂及醇类溶剂，配套超声波清洗设备可实现快速彻底清洗。
储存与使用
云莱固晶锡膏：YL-LD650-7M应在0-10℃下冷藏以保证稳定性，冷藏条件下针管包装锡膏保质期为3个月。在使用前需回温约2小时至室温，避免锡膏吸入水汽。
安全
尽管云莱固晶锡膏：YL-LD650-7M系列锡膏不归入有毒类产品，但在回流过程中它会产生少量的反应及分解气体，这些气体应完全从工作区域排出。其他安全信息参见MSDS。