产品说明
环保无卤高温管印锡膏ECO Halogen-free solder paste
Sn99/Ag0.3/Cu0.7是专为管状印刷设计的环保无卤高温锡膏。管状印刷工艺主要应用于穿孔元件的焊接，对于微小间距的焊接能获得波峰焊接无法比拟的效果。体系中采用高性能触变剂，而且在PCB上不易坍塌，回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。使用时粘度稳定，印刷量不会随着使用时间的长短而发生变化，焊点均匀—致。回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗，不含卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
性能特点：
·不含卤素化合物残留
·抗坍塌性优良，绝少桥连。
·回流窗口宽， 工艺过程易于控制。
印刷稳定、流畅， 无露铜、少锡。
·工作时间长， 适用于恶劣环境。
虚焊、假焊等不良发生率低， 直通率高
无卤管印锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7 YL-HF9037-4M特性表
项目 | 说明 | 检测方式 |
金属含量 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | JIS Z 3282(1999) |
锡粉粒度 | 20-38μm | IPC-TYPE 3 |
熔点 | 217℃ | 根据DSC测量法 |
印刷特性 | >0.2mm | JIS Z 3284 4 |
锡粉形状 | 球形 | JIS Z 3284(1994) |
助焊剂含量 | 11.5%±0.5 | JIS Z 3284(1994) |
含氯量 | <0.01% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 | 160±30Pa‘s | PCU型粘度计，25℃以下测试 |
水萃取液电阻率 | >1x10４Ωcm | JIS Z 3197(1997) |
绝缘电阻测试 | >1x1010Ω | JIS Z 3284(1994) |
塌陷性 | <0.15mm | 印刷在陶瓷板上，在150℃加热，60秒的陶瓷 |
锡珠测试 | 很少发生 | 印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，用50倍显微镜观察 |
扩散率 | >90% | JIS Z 3197(1986)6.10 |
铜盘侵蚀测试 | 合格 无侵蚀 | JIS Z 3197(1986)6.6.1 |
残留物测试 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
保无卤高温锡膏回焊曲线图此回焊曲线适用于Sn99/Ag0.3/Cu0.7 Temperatu re(°C)