产品说明
环保无卤高温锡膏ECO Halogen-free solder paste
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5环保无卤高温锡膏熔点217°C；作业实际温度需求235-255°C(Time30-80Sec)；为目前最适合的焊接材料；具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂， 具有优越的溶解性和持续性适用于细间距器件[QFR]的贴装回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗不含卤素化合物符合环保禁用物质标准。
性能特点：
·不含卤素化合物残留
优良的印刷性， 消除印刷过程中的遗漏， 凹陷和结块现象。
在各类型之组件上均有良好的可焊性， 适当的润湿性。
回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异。
印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。
SMT贴片锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 YL-HF9305-4A//4B/4M特性表
项目 | 说明 | 检测方式 |
金属含量 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn97.5/Ag2.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
锡粉粒度 | 20-38μm | IPC-TYPE 3 |
熔点 | 217℃ | 根据DSC测量法 |
印刷特性 | >0.2mm | JIS Z 3284 4 |
锡粉形状 | 球形 | JIS Z 3284(1994) |
助焊剂含量 | 11.5%±0.5 | JIS Z 3284(1994) |
含氯量 | <0.01% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 | 160±30Pa‘s | PCU型粘度计，25℃以下测试 |
水萃取液电阻率 | >1x10４Ωcm | JIS Z 3197(1997) |
绝缘电阻测试 | >1x1010Ω | JIS Z 3284(1994) |
塌陷性 | <0.15mm | 印刷在陶瓷板上，在150℃加热，60秒的陶瓷 |
锡珠测试 | 很少发生 | 印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，用50倍显微镜观察 |
扩散率 | >95% | JIS Z 3197(1986)6.10 |
铜盘侵蚀测试 | 合格 无侵蚀 | JIS Z 3197(1986)6.6.1 |
残留物测试 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
环保无卤高温锡膏此回焊曲线适用千Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn97.5/Ag2.0/Cu0.5 Temperature(0C)