产品说明
环保无卤中温管印锡膏ECO Halogen-free solder paste
Sn64/Bi35/Ag1.0是专为管状印刷及针筒点膏设计的环保无卤中温锡膏。应用于较低温度焊接，如散热器、高频头等。其特殊焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在PCB上不易坍塌， 因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。使用时粘度稳定，印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化，可保证均匀—致的焊点。回焊后表面残留物极少无需清洗不含卤素化合物符合环保禁用物质标准。
性能特点：
·回流窗口宽， 工艺过程易于控制
·抗坍塌性优良， 绝少桥连。印刷稳定流畅，无露铜、少锡。
·工作时间长，适用于恶劣环境。
·虚焊、假焊等不良率低
残留物无色透明，板面清洁。
无卤管印锡膏 Sn64/Bi35/Ag1.0 YL-HF8030-3M特性表
项目 | 说明 | 检测方式 |
金属含量 | Sn64.7/Bi35/Ag0.3 Sn64/Bi35/Ag1.0 | JIS Z 3282(1999) |
锡粉粒度 | 20-45μm | IPC-TYPE 3 |
熔点 | 178℃ | 根据DSC测量法 |
印刷特性 | >0.3mm | JIS Z 3284 4 |
锡粉形状 | 球形 | JIS Z 3284(1994) |
助焊剂含量 | 10.5%±0.5 | JIS Z 3284(1994) |
含氯量 | <0.01% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 | 160±30Pa‘s | PCU型粘度计，25℃以下测试 |
水萃取液电阻率 | >1x10４Ωcm | JIS Z 3197(1997) |
绝缘电阻测试 | >1x1011Ω | JIS Z 3284(1994) |
塌陷性 | <0.15mm | 印刷在陶瓷板上，在150℃加热，60秒的陶瓷 |
锡珠测试 | 很少发生 | 印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，用50倍显微镜观察 |
扩散率 | >82% | JIS Z 3197(1986)6.10 |
铜盘侵蚀测试 | 合格 无侵蚀 | JIS Z 3197(1986)6.6.1 |
残留物测试 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
环保无卤高温锡膏回焊曲线图此回焊曲线适用于Sn64.7/Bi35/Ag0.3 Sn64/Bi35/Ag1.0 Temperature(°C)
