云莱免清洗焊锡膏YL-6000-3A / Sn63/Pb37
免洗焊锡膏，采用美国BEST公司的生产技术与设备，采用本公司自行开发研制的高性能免清洗焊剂，配合进口优质的合金粉末焊料精制而成。焊剂中添加优质触变剂，具有优越的流动性， 印刷后不易坍塌，焊剂化学活性可调，可焊性好；锡粉颗粒均匀，氧化度低，焊后离子残留极少，表面绝缘电阻高， 导电性能可靠。完全适合SMT表面贴装的要求， 尤其对精细间距元器件(QFP、CSP、BGA)的焊接有优良的效果。
技术特性
产品检验所采用的主要标准方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;1PC-TM-650合金成分
产品特点
免洗型，回焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的PCT探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。
连续印刷温度， 在长时间印刷后其性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。
·印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装。
溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。
回流焊时具有优异的调湿性， 焊后残留物及腐蚀性小。
回流焊时产生的锡珠极少， 有效的改善短路发生。
助焊剂含量低， 干燥性能好。
焊后焊点光泽良好， 强度高， 导电性能优异。
·产品储存稳定性佳， 可在常温(20°C)保存。
适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。
合金成分
序号 | 成份元素 | 合金组成 |
1 | 锡（Sn）% | 63±0.500 |
2 | 铅（Pb）% | 余量（Remain） |
3 | 铜（Cu）% | ≤0.01 |
4 | 金（Au）% | ≤0.05 |
5 | 镉（Cd）% | ≤0.002 |
6 | 锌（Zn）% | ≤0.002 |
7 | 铝（Al）% | ≤0.001 |
8 | 锑（Sb）% | ≤0.02 |
9 | 铁（Fe）% | ≤0.02 |
10 | 砷（As）% | ≤0.01 |
11 | 铋（Bi）% | ≤0.03 |
12 | 银（Ag）% | ≤0.01 |
13 | 镍（Ni）% | ≤0.005 |
免洗锡膏型号及合金成分
型号 | 合金成份 | 熔点 | 锡粉粒度 |
YL-6000-4A&4B | Sn63/Pb37 | 183℃ | 20-38μm |
YL-6000-4M | Sn63/Pb37 | 183℃ | 20-38μm |
YL-6020-4A&4B | Sn62.9/Pb36.9/Ag0.2 | 183℃ | 20-38μm |
YL-6040-4A&4B | Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 | 183℃ | 20-38μm |
锡粒颗粒分布（可选）
型号 | 网目代号 | 直径 | 适用间距 |
2# | -200+325 | 45~75 | ≥0.65mm(25mil) |
2.5# | -250+400 | 38~61 | ≥0.60mm(25mil) |
3# | -325+500 | 25~45 | ≥0. 5mm(20mil) |
4# | -400+635 | 20~38 | ≥0.4mm(16mil) |
合金物理特性
熔点 | 183℃ |
合金密度 | 8.4g/cm2 |
硬度 | 14HB |
热导率 | 50J/M.S.K |
拉伸强度 | 44Mpa |
延伸率 | 25% |
导电率 | 11.0% of IACS |
助焊剂特性
项目 | 说明 | 检测方式 |
Flux Type | RMA-免洗型 | R,RMA,RA分类 |
铜板腐蚀测试 | 合格 | JIS Z 3197 |
表面绝缘阻抗 | >10x1012Ωm-初期值 >10X1011Ωm-加湿后 | JIS Z 3197 6.8 |
水溶液阻抗值 | >1.8x105Ωm | JIS Z 3197 6.7 |
铬酸银纸测试 | 合格（无变色） | IPC-TM650 2.3.33 |
锡膏特性
项目 | 说明 | 检测方式 |
粘度范围 | 700±50kcps | Brookfield(5rpm),90.5% metal load |
坍塌试验 | 合格 | JIS Z 3284 8 |
粘着力（VS暴露时间） | 48gF(0小时) 56gF (2小时) 68gF (4小时) 44gF (8小时) | JIS Z 3284 9 |
助焊剂含量 | 9.5±0.2% | JIS Z 3197 6.1 |
扩展率 | >90% | Copper plate(Sn63,90%metal) |
锡珠试验 | 合格 | In house |
触变指数 | 合格 | In house |
建议回焊曲线
可依不同合金成份及焊锡设备调整合适回焊温度。对于各种不同设计、不同密度之PCB板材可调整回焊温度配合作业需求。
1、预热区：用45~ 120秒将温度从室温均匀上升到120°(.
2、保温区：用30~60秒将温度升至150°C并使PCB表面受热均匀．
3、回流区：用10~60秒升温至183°(. 高千183°C的时间不应少千60秒． 用16~45秒升温至210~220°C士5°C． 高于210°c的时间应控制在10~30秒之间
4、冷却区：降温速度1~2°C／秒．
适用范围
通信类产品（电话机、手机、程控交换机等）、电脑板卡、音响类产品、电子安防产品、电子玩具、办公室电子产品、家用电器控制板、汽车电子产品等。
包装
标准包装为—罐500克， 样品—罐200克左右， 货品标准包装—箱为5公斤、10公斤。
成品批号定义
每批锡膏批号以生产日期为准。（即年月日）