无铅无卤助焊膏产品说明

云莱YL-HF188M助焊膏：适用于手机PCB, BGA及PGA等SMD之返修助焊膏体系，低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低， 残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

＊YL-HF188M为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。

＊YL-HF188M为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡， 有极高之SIR值， 建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

助焊膏YL-HF188M产品特点：

1 :本产品为免清洗焊锡膏， 残留物极少， 无需清洗。

2:残留物为无色透明状，外观表现优秀。

3:印刷性能优良， 适用于手工和机器印刷。

4:脱模好， 连续印刷表现稳定， 不会产生桥连现象。

5:保湿性好， 可适应长时间印刷。

6:能适应0.3mm间距的印刷要求。

7:良好的润湿性能， 有效解决虚焊等不良现象。

8:较宽的湿度曲线工艺范围， 对曲线依赖性较少。

9:焊后锡珠极少， 残留物的腐蚀极少。

10:锡点光泽度好， 强度高， 并具有良好的导电性能。

1 1 :回流时， 预热时间可以很短， 特别适合柔性线路的焊接。

产品包装： 100G、30CC、10cc